Các nhà khoa học này cho biết họ đã tìm ra cách để có thể khắc lên các miếng silicon các mạch điện có kích thước chỉ bằng 1/3 so với các mạch điện chế tạo bằng công nghệ hiện nay.
Kỹ thuật này sẽ giúp chế tạo được các con chip máy tính nhỏ hơn và có dung lượng cao hơn, đồng thời cũng giúp các hãng bán dẫn trì hoãn được việc phải chuyển sang sử dụng các phương pháp chế tạo chip mới đắt đỏ hơn và chưa được thử thách. Công nghệ chế tạo chip máy tính hiện nay đang tiến dần tới giới hạn vật lý khi các con chip đang ngày càng trở nên nhỏ hơn.
Ngành công nghiệp bán dẫn từ lâu vẫn đang tìm kiếm các phương thức để khắc được nhiều hơn các mạch điện lên các tấm silicon đáp ứng nhu cầu về các bộ vi xử lý nhanh hơn và mạnh mẽ hơn.
IBM cho rằng kỹ thuật sản xuất mới hơn sẽ giúp kéo dài thời gian có hiệu lực của "Định luật Moore", một nguyên lý chỉ đạo của ngành công nghiệp bán dẫn trong suốt 40 năm qua.
Ông Gordon Moore, người đã sáng lập lên hãng bán dẫn Intel, từ cuối những năm 1960 đã dự đoán rằng số lượng các bóng bán dẫn trên một con chip máy tính sẽ tăng lên gấp đôi sau mỗi chu kỳ 18 tháng.
Phương pháp mà các nhà khoa học tại Trung tâm nghiên cứu Almaden của IBM sử dụng là một phương pháp có tên là in li-tô quang học cực tím sâu. Nhóm nghiên cứu của IBM cho biết họ đã có thể "in" được các mạch điện có kích thước bề rộng chỉ 29,9 nm (1 nm bằng một phần tỷ mét). Kích thước này chỉ bằng 1/3 so với các mạch điện máy tính nhỏ nhất được sản xuất đại trà hiện nay.
Tiến sĩ Robert D Allen, một nhà khoa học tại Trung tâm nghiên cứu Almaden của IBM nói: "Mục tiêu của chúng tôi là khai thác tối đa công nghệ in quang để có thể trì hoãn việc chuyển sang các phương pháp tốn kém khác cho đến khi thực sự cần thiết. Thành quả của chúng tôi là chứng cứ mạnh mẽ nhất cho đến nay cho thấy ngành công nghiệp bán dẫn còn ít nhất bảy năm nữa trước khi phải chuyển sang sử dụng các kỹ thuật chế tạo chip mới".
IBM cho biết phương pháp mới của họ cũng có thể giúp chế tạo các thiết bị cầm tay mạnh mẽ và nhỏ gọn hơn.
|